2025
04/28
11:45
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4月25日，由成都市双流区市场监管局、区科技局，重庆市渝北区市场监管局、区科技局联合主办的“科创天府·智汇蓉城”智能终端产业（人工智能专场）成果路演对接会暨双流区2025年全国知识产权宣传周活动在双流区成功举行。活动以“深化区域协同创新，共筑双城智慧生态”为主题，汇聚成渝两地高校院所、企业代表及行业专家70余人，通过战略签约、成果路演、供需发布等环节，共探人工智能与知识产权融合发展的新路径，为成渝双城经济圈建设注入强劲动能。
政企学研共话协同：高位推动双城创新生态
活动伊始，成都市双流区市场监管局党组成员、副局长张君表示，双流正以“人工智能+知识产权”为核心，联合重庆渝北等地深化技术攻关、成果转化和产业协作，构建从基础研究到产业化的全链条生态。
成都市市场监管局一级调研员孙斌指出，知识产权是科技创新的“催化剂”，成渝两地通过政策协同与资源互通，已形成“技术研发—专利布局—产业应用”的闭环生态。
重庆市渝北区市场监管局党组成员陈渝徽提到，两地正以“1+1>2”的聚合效应，整合人工智能、航空经济等核心技术资源，共建跨区域知识产权协同发展模式，为双城经济圈打造高质量发展的“智能新引擎”。
“3+1”组合拳：创新迈入实质阶段
活动现场完成三组协议签约，聚焦智能终端与知识产权融合创新迈向实践。知识产权运营升级，成都市智能终端产业知识产权赋能中心与中科芯未来双创平台（中科芯未来微电子科技成都有限公司）签署战略合作协议，共建“专利运营+产业孵化”公共服务平台，推动超20项高价值专利在智能制造、物联网等领域的产业化应用；中医诊疗智能革命，中科芯未来双创平台（中科芯未来微电子科技成都有限公司）与科芯创医疗科技(成都)有限公司依托中科院微电子所技术优势，联合研发多模态中医诊疗大模型，推动“望闻问切”数字化；产教融合破局，成都信息工程大学自动化学院与成都思晗科技股份有限公司深化产教融合，联合攻关自动化领域关键技术，为区域智能终端产业升级提供智力支撑。以“技术-产业-生态”为核心，构建从实验室到市场的全链条闭环，为人工智能产业高质量发展夯实创新基石。
签约仪式后，《“双流·渝北”知识产权技术供需清单（第二期）》正式发布。清单涵盖两地66家单位的625项核心技术，为技术供需精准对接提供“导航图”。
在成果路演环节，来自成渝两地的成都信息工程大学、重庆邮电大学工业互联网研究院、重庆工业职业技术学院、中科芯创医疗科技（成都）有限公司、成都云上新视听文化科技有限公司、四川边界智能科技有限公司等6家单位集中展示了人工智能前沿技术突破，涵盖工业智造、医疗健康、数字版权、智慧民生等领域，为成渝双城经济圈建设注入科技动能。
会后，四川星问数智科技有限公司技术负责人朱珂表示，成渝创新协同已从要素聚合向生态共建跃升，AI与知识产权的深度融合，正重构西部科技创新新版图。
当前，成渝双城经济圈建设已从“夯基垒台”迈向“整体成势”，人工智能与知识产权的深度融合，正推动智能终端产业向高端化、集群化发展。未来，双流与渝北将以此次活动为契机，持续推动创新要素流动，联合培育AI芯片、智能传感等细分赛道，形成千亿级智能终端产业集群，为培育新质生产力提供实践样板。
编辑：赵伟 校对：李晓龙 审核：涂伟 终审：开永丽
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